专注于工业CT检测\失效分析\材料检测分析的先进制造实ξ 验室
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热门关键卐词：
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无损检测技术无损检测是指在不损害被检测对象的前提下，利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反 应的变化，对试件内部及表面的结构、性质、状态及缺陷的类型、数量、形状、位置、尺寸进行检查和测试的方法。 -
工业CT扫描工业CT是工业用计算机断层成◣像技术的简称，它能在对检测物件无损伤条件下，以二维断层图像或三维¤立体图像的形式，清楚、精确、直接地展现被检测物件内部的结构、组成、材质及缺损情况，被称作如今最好无损检测技术。 -
3D X射线检测我们通常认为X-Ray的检测属于无损检查（对X-Ray敏感的器件结构和材料除外），常用于芯片失效分析中破坏性分析之前。 -
C-SAM超声扫描常用来检测封装好芯片内部的材料脱落、分层、裂纹、孔洞等缺陷，以及多层材料的分层delamination检查，与X-Ray分析可以相互补充。 -
SEM电镜/EDS能谱分析扫描电ぷ镜可应用于材料高分辨成像、电子产品如PCB板/FPC、半导体，光电材料、通讯行业材料形貌/腐蚀/微污染分∩析，微区元素打点分析/特定元素沿深度方向的线扫描，元素的面分布。 -
AES俄歇电子能谱AES是一种利用俄歇效应进行成分分析的表面分析技术，通过检测样品表面逃逸出的俄歇电子的能量和数量，达到对样品表面元素组成的定性和半定量分析。 -
材料表面分析表面分析实验室配备有世界先进水平的表面分析仪器，可为数据存储、半导体，光电子器件、纳米科技等高科技企业提供综合性的表面分析服务》，以满足其亚微米级分辨率、痕量表面灵敏度、微区样品加工和薄膜分析的要求。 -
FTIR傅里叶变换红外光谱仪可以对样品主要成分（有机物或部分无机物）进行定♂性和定量分析，方便快捷，广泛应用于材料、化工、环保和医药等领』域。
