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X-ray/X射线检测原理及其应↓用简介

X射线检测是一种常见的无损检测方法，它通过使用平☉面探测器或胶片来获取和分析物体的投射影像，以检测内部缺陷和结构问题。X射线检测是一种非破坏性检测方法，可以在不破坏样品的情况下提供内部结构的信息。它在工业制造中起着∩重要的质量控制和故障检测作用。

X射线检测的原理

X-Ray有个特点是可以穿透低密度的材质（例如碳氢ζ氧氮等轻元素构成的环氧树脂等有机物），但是对ζ　于密度高于铝的 金属材质，X-Ray则会部分被穿透部分被吸收。通过特制Ψ的X-Ray探测影像装置可以形成被观测物的影像。基于这样的特性， 可以用X-Ray来观测和测量已封【装好芯片内部的金、铜等高密度金属的连接情况或结构异常。

X射线检测的应用

焊接质量检测：可用㊣　于评估焊接接头的质量和完整性，检测焊缝中的气孔、夹渣、裂ω纹等缺陷。

金属零件检测：可用于检测金属零件中的∞内部缺陷，如气孔、夹杂物、裂纹、孔洞等问题。

压力容器和管道检测：可用于评估压◆力容器和管道的腐蚀、疲劳裂纹、焊接接头质量和连接部位的结构变化等问题。

铸造件※和锻件检测：可用于检测铸︾造件和锻件的缺陷，如气孔、夹杂物、裂纹等。

电卐子元件和印刷电路板检测：可用于检测电子元件焊接质量、封装完整性以及印刷电路板的连通性和布线情况。

齿轮和齿条检测：可用于评估齿轮、齿条等零部件的质量，检测裂纹、磨损、断裂〖等问题。

X射线检测是一种常用←的无损检测方法，可用于检测和评估各种材料和构件的内部缺陷、结构变化和质量问∴题。我们通常认为X-Ray的检测属于无损检查（对X-Ray敏感的器件结构和材料除外），常用于芯片失效分析中破坏性分析之前。华南检测技术专注工业CT 检测、失效分析、材料分析检测、芯片鉴定、芯片线路修改、晶圆微结构分析、可靠性检测、逆向工程、微纳米测量等专业技术测服务，欢迎前来咨询了解，客服咨询热线：13926867016。