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EOS和ESD失效分析

在大多数的失效分析案例中电子子元】件内部电路与地（GND）或不同電位贴之简形成短路，产生过点流而造成原件ぷ损坏为大多数电子元件失效的主要因素。静电可以定义为累积在材...

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IC芯片开封试验方法

一般常用的◤开封方法有化学开封、机械开封、激光开封，Decap实验室可以处理几乎所有的IC封装形式，键合线类型█(Au、Cu、Ag、Al)。针对不同的键合线类型有不◣...

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环境可靠性测试有哪些？

华南检测可进行多种□　环境可靠性测试，如冷热△冲击、高低温贮存、恒温恒湿、盐雾试验、震动试验、跌落试验、ESD静电●试验等，可根据客户需求，提供中英文专业报告，作为独立...

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3D X-ray在BGA检测中的应用

广东省华南检测科技有限♀公司，专注于各项技术检测工作，3DXRAY检测?、无损检测，失效分析、材料分析检▓测、芯片鉴定、芯片线路修改、晶圆微结构分析、可靠性≡检测、逆...

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元器件的失效原因&失效分析的一般程序

?失效分析是判断产品的失效模式，查找产品失效机理和原因，提出预防再失效对策的技术活动和管理活动。失效分析对于提高产品质量，确保电子元器件的可靠性至关重要。...

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微纳米CT检测主要是做什么的？

微纳米CT即微纳米焦点CT，指的就〓是该类CT设备的X-ray射线焦点尺寸为微纳米级的，相对常规工业CT设备源焦点尺寸的≡1-4mm而言，有着更高的缺陷检测灵敏度、...

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显微CT的应用及其应用领域

显微CT一般指的是●微型CT，通常采用锥形X线束，不仅能够获得真正各向同性的容积图像，提高空〒间分辨率，提高射线利用率，而且在采集相同3D图像时速度远远快于扇形束C...

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检测中聚焦离》子束（FIB）的综合应用

聚焦离子∞束（focused ion beam，FIB）技术应用于不同领域中的微纳结构制造中，利用电透镜将离子束聚焦成非常小尺寸的▃离子束轰击材料表面，实现材料的剥...

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扫描电镜分为哪几种？

扫描电子显微镜?其利用聚焦的很窄的高能电子束来扫描样品，通过光束与物质间的相互作用，来激发各种物理信息，对这些信息收集、放大、再成像以达到对物质微观形貌表征的目...

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什么是DPA分析，竞品分析？

DPA分析可验证︽元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或〓有关规范的要求，按元器件的生∩产批次进行抽样，对元器件样品进行非破坏性分析和破坏性分析的一系列...

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工业CT在锂电池检测中的应用

工业CT是利用放射性核素或其他辐射源发射出的、具有一定能量和强度的X射线或γ射线，在被检测物体中的衰减规律及分布情况，就有可能由探测器陈列获得物体内部的详细信息...

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什么是金属失效分析？金属失效分析的类别

金属失效分析在后续的工程应用当中十分重◤要，能够在应用前提前预知一部分可能会出现的事故风险，确认材料和设备的性能是否会出现一部分的□问题。金属的失效形式和失效的原因...

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