X射线→检测介绍
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我们通常认为X-Ray的检测属于无损检¤查（对X-Ray敏感的器件结构和材料除外），常用于芯片失效分析中破坏性分析之前。
原理:X-Ray有个特点是可以穿透低密度的材质（例如碳氢氧氮等轻元♀素构成的环氧树脂等有机物），但是对于密度高于铝的 金属材质，X-Ray则会部分被穿透部分被吸收。通过特制的X-Ray探测影■像装置可以形成被观测物的影像。基于这样的特性， 可以用X-Ray来观测和测量已封装好芯片内部的金、铜等㊣高密度金属的连接情况或结构异常。
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X射线功能
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X-ray设备可满足电子零件的微纳米检测需求，在预生产前期及时发现不合格的零件，二维结果形成检测报告作】为客观参考，以此改进生产工艺在产品召回后期，对于结构复杂的零件，X射线可以进⊙行筛选排查，把不合格的产品剔除，尽可能做到挽回损失华南检测提〗供高分辨率之X-Ray检测仪器，分辨率（光斑尺寸）可达到0.1微米，结合样品或〒探头旋转以及CT（计算机断层扫 描）功能，可以＠ 重构被检测器件的三维立体图，广泛应用于各种传统封装和先进晶圆级封装的缺陷检测。
X射线应用范围
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PCB线路板，BGA虚焊，芯片，线材等
X射线应用示例
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通孔的连接及通道的质量控制 |  |
分离堆叠式封装（PoP）或多芯片模块（MCM）的不同层面
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显示BGA、CSP、QFN、LGA、IGBT等内部气泡的位置和大小
识别枕头效应(HoP)以及空焊
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送样须知
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最大样〇品尺寸：40*45CM
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