专注于工业CT检测\失效分析\材料检测分析的先进制造实验室
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无损检测技术无损检测是指在不损害被检测对象的前提下，利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反 应的变化，对试件内部及表面的结构、性质、状态及缺陷的类型、数量、形状、位置、尺寸进行检查和测试的方法。 -
工业CT扫描工业CT是工业用计算机断层成像技术的简称，它能在对检测物件无损伤条件下，以二维断层图像或三维立体■图像的形式，清楚、精确、直接地展现被检测物件内部的结构、组成、材质及缺损情况，被称作如今最好无损检测技术。 -
3D X射线检测我们通常认为X-Ray的检测属于无损检查（对X-Ray敏感的器件结构和材料除外），常用于芯片失效分析中破坏性分析之前。 -
C-SAM超声扫描常用来检测∑ 封装好芯片内部的材料脱落、分层、裂纹、孔洞等缺陷，以及多▼层材料的分层delamination检查，与X-Ray分析可以相互补充。
